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搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂,导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过,近期半导体供应链业...
晶圆
3D
2013-08-14
未来三年3D打印市场规模或达百亿
市场热议已久的2013年世界3D技术产业大会在29日揭开帷幕。“未来三年国内3D打印技术市场规模可以达近百亿元,成为全球最大的3D打印市场。&r...
3D
打印
2013-05-31
手机芯片加速整合 3D IC非玩不可
3D IC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带...
3D
半导体
2013-05-24
惠普发现新无眼镜3D观看技术 倾斜显示屏即可
惠普研究者开发一项新技术,它可以让用户不带眼镜就在手机上观看3D视频,观看时有一些条件,用户需要倾斜显示屏达到一定角度才能看到3D内容。无眼镜看3D内容技术...
惠普
3D
2013-03-22
制程准备就绪 3D IC迈入量产元年
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务,以及相关技术标准陆续到位后,半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...
3D
IC
2013-02-05
剑桥大学发明史上首个3D微芯片
据国外媒体消息,近日,剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片,一个真正可以三维处理信息的微芯片。 当先微芯片传递信息的方式比较有限,不是左右传...
剑桥大学
3D
2013-02-05
3D生物打印技术推动医疗“革命”
3D打印技术最近很火!《经济学人》把它的影响与当年工厂的出现相提并论。 3D打印出人体器官?这或许在20年前根本不能想象,如今却有可能通过3D生物打印...
Organovo
3D
打印
2012-12-25
科学家绘制大脑结构图 清晰呈现大脑成像情况
美国研究人员使用功能磁共振成像(fMRI)绘制了大脑处理不同信息的区域(图右),之后以虚拟3D大脑区域结构呈现(图左) ...
贝克利
磁共振
3D
2012-12-25
3D电视:渐成标配 健康待关注
中国3D产业联盟秘书长 唐斌 2012年,3D完成了全面市场导入,中国3D市场成为全球3D市场的亮点,全球3D产业进入非常重要的拐点阶段。 智能...
3D
电视
3D眼镜
2012-12-23
惠普扭转命运 应该进入的两个新兴市场
12月9日消息,据国外媒体报道,如果将郭士纳(Louis Gerstner,IBM首席执行官)及乔布斯(Steve Jobs)用于扭转IBM及苹果的方法应用...
IBM
机器人
3D
2012-12-09
3D标准化提速 新显示技术是热点
中国电子技术标准化研究所 路程 立体显示技术(3D技术)可以在显示设备上立体地、真实地再现客观世界,能够给观众带来更强的现场感受,立体显示技术已成为继...
CEA
立体电视
3D
2012-12-09
四色液晶:夏普发布AQUOS 3D XL系列电视
虽然夏普深陷危机,但这并没有影响夏普推出新品的步伐。昨天早些时候,夏普就发布了AQUOS 3D XL系列电视。 该系列电视的LCD面板(LED背光式)...
夏普
AQUOS 3D XL
2012-10-28
裸眼技术大突破推动3D移动装置普及
随着2009年上映的3D电影《阿凡达》取得非凡成功后,3D电影的发展果然如同《阿凡达》导演-詹姆斯克麦隆当初的预言一样,开始出现蓬勃发展之势,且...
3D
裸眼技术
2012-09-12
超高清与智能3D技术融合催生新市场
自从iPhone4应用了具有超高分辨率的Retina显示屏,超高解析度显示终端就成为业界共同发展的方向。近日,彩电厂商纷纷推出4k×...
智能
3D
2012-09-12
赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via...
联电
3D IC
2012-09-12
美科研机构投资3D打印技术 计划再造制造业
据国外媒体报道,美国国家增材制造创新学会(National Additive Manufacturing Innovation Institut...
3D
打印技术
2012-09-05
新型3D彩色打印机问世 支持上百种颜色
电机工程师理查德·霍恩(Richard Horne)近日开发出了自己研究设计的3D打印机,其最大特色是彩色打印,颜色种类甚至可以达...
3D
打印机
2012-08-29
3D IC制程标准须与国际接轨
日前,在SEMI台湾和台工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨...
3D
IC
制程标准
2012-05-31
FCI扩大Design-in支持通过在线25+ CAD格式
FCI, 作为全球领先的连接器和互联系统开发商,日前宣布其网站已向工程界开放提供3D下载模型和3D取景器以减少工程师设计时间并提高技术信息质量。 &l...
FCI
连接器
3D
2012-05-25
Altera与TSMC联合开发世界上第一款异质混合3D IC测试平台
Altera公司与TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台。异质混合3D...
Altera
芯片
3D
IC
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